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2022/03/18 TSE 东京证券交易所批准中国银行（Bank of China）在TOKYO PRO-BOND Market发行上市债券

  东京证券交易所本日受理中国银行股份有限公司提交的在其面向专业投资者的债券市场—TOKYO PRO-BOND Market总额100亿日元债券（2年期债券）的上市申请，并于同日批准。

  中国银行与日本交易所集团于2014年7月签署了全面合作谅解备忘录(Memorandum of Understanding)，本次债券在TOKYO PRO-BOND Market成功上市，是双方合作的一项重要成果。

  本次发行将于3月24日完成申购缴款，并预计于 3月25日上市。此次发债的主承销商请参见特定证券信息。

关于TOKYO PRO-BOND Market

  TOKYO PRO-BOND Market是根据2008年修订《金融商品交易法》时引入的“面向专业投资者市场制度”，于2011年5月设立的面向专业投资者的新型债券市场。该市场引入了海外市场惯用的Program发债方式及可仅用英文进行信息披露等制度。
  Program方式是指计划融资的发行方，提前将债券的拟发行额度，基本信息及财务状况登记到TOKYO PRO-BOND Market的系统中，之后在计划发行额度内能够随时发行债券的方式。
  TOKYO PRO-BOND Market制定了机动灵活的发债制度。在确保向投资者所提供信息质量的前提下，大幅简化发债时所需的披露文件，提高了发行手续的效率。另外，发行方只要提交并登录Program信息，且满足拟发行债券已获得评级与已指定在东交所登记备案的主承销商等简单的形式要素，即可上市发债。